1.热封温度：热封温度的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。由于高聚物没有确定的熔点，是一个熔融温度范围，即在固相与液相之间有一个温度区域，当加热到该温度区域时，薄膜进入熔融状态。高聚物的粘流温度与分解温度分别是热封的下限与上限，粘流温度和分解温度差值的大小是衡量热封难易的重要因素。热封温度是根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小而设定。同一部位烫压次数增加，温度可适当降低，热封面积大时，温度可略高一些。2.热封时间：热封时间是指薄膜在热刀下停留的时间，它也是影响热封口强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固。但热封时间过长，容易造成热封焊缝处起皱变形，影响平整度和外观；同时热封时间过长，还会造成大分子分解，使封口界面密封性能恶化。3.热封压力：热封压力的作用是使已处于粘流状态下的高聚物树脂薄膜在热封界面之间产生有效的分子相互渗透、扩散，从而达到一定的热封效果。